智慧型手機的生產過程需要組合與包裝，工廠若欲節省人事支出，通常使用機器人作為替代勞力。然而，美國麻省理工學院自組裝實驗室（MIT Self-Assembly Lab）研發出一款可「自行組裝」的手機，每個手機零組件經特殊設計後，只可與特定結構彼此嵌合，因此僅需藉滾筒供給動能，即可讓零組件於磕碰中緩緩拼接無礙。實驗室研究團隊表示，此技術若可於大規模的生產線上應用，將有助降低組裝電子設備之成本。
資料來源：http://3c.ltn.com.tw/news/25933
責任編輯：林薇晨（政大傳播所）
欲加入會員者，請先完成註冊程序
